CAD/CAMを中心としたソフトウェアの企画・開発でお客様のニーズに合わせたコンピュータ活用を支援します。

私たちの技術

HOME > 私たちの技術 > STLモデルの造形&切削パス

STLモデルの造形&切削パス

ラピッドプロトタイプも高度になってきました。1つの装置でレーザー焼結と切削加工を行う例もあります。

 

造形パス:基本は塗り潰し

積層造形によるラピッドプロトタイピングは
ソリッドモデルのスライス断面の内部を塗り潰す。
断面線にワーク表面からの3次元的な深さを反映して
表皮と内部で塗り潰し方法(例:レーザー強度)を
変える。

補助パス:サポートや3Dハッチング

積層造形によるラピッドプロトタイピングでは
塗り潰し領域はソリッドモデル由来の断面で
なくてもよい。
中心線に幅を仮定してレーザーのON/OFFを制御する。


切削パス:Zマップ法

STLモデルから工具半径オフセットしたZマップ。
このZマップ上に乗せた線が工具中心線(パス)

である。
オフセット方法は工具の種類に応じて異なる。

切削パス:正確な拡大収縮後の断面を利用

拡大収縮変形後のスライス断面からパスに換算する。
ボールエンドミルは断面そのものが利用できる。
ラジアス、フラットエンドミルはもう1工夫する。
ワーク表面への工具接触位置と工具中心を区別する。

<<

>>

私たちは、ニーズに合わせたソフトウェア開発で皆様の製品開発を最適にソリューション致します。
弊社のソフトウェア開発事業に関しては、下記フォームよりお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ